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硅整流器件的刀刮法玻璃钝化工艺.pdf

放大字体缩小字体 发布日期:2012-03-05浏览次数:445 关注:加关注
核心提示:硅整流器件的刀刮法玻璃钝化工艺

【专利号(申请号)】200710057199.1

【公开(公告)号】CN101038892A

【申请人(专利权)】天津中环半导体股份啪啪啪视频在线观看啪啪社区手机版

【申请日期】2007-4-25 0:00:00

【公开(公告)日】2007-9-19 0:00:00

【专利简介】

本发明提供一种硅整流器件的刀刮法玻璃铺货工艺,(1)用混酸将经光刻后的扩散片腐蚀出PN结,去除光刻胶;(2)将乙基纤维素和稀释剂按比例配制成溶剂,然后将该溶剂与玻璃粉全篇茄开瓶中进行搅拌制成玻璃浆;(3)将玻璃桨均匀地涂敷在已刻蚀出沟槽的硅片表面,用刮刀将电极面多余的玻璃桨刮掉;(4)将涂敷后在硅片在585℃炉内进行玻璃预烧,时间为20min;(5)取出预烧过的硅片,将其电极面多余玻璃粉擦掉;(6)将擦拭过的硅片进行玻璃熔融,炉温为820℃,时间为20min;(7)对玻璃熔融后的硅片再进行第二次玻璃桨涂敷、预烧、擦拭、熔融;(8)将玻璃钝化后的硅片镀镍镀金再划片,制成硅整流器件的芯片。此工艺操作简单,对设备依赖性小,易于实施,降低了生产成本和操作时间。

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