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化学镀镍的温度

放大字体缩小字体 发布日期:2012-05-22浏览次数:736 关注:加关注
核心提示:化学镀镍的温度

化学镀镍过程涉及的氧化还原反应需要热能,对于任何化学镀液都是如此而已,即在一定的温度下才能发生化学沉积反应。除少数低温、常温镀液外,大多数的化学镀液要在比较高的温度下进行,当然不同的镀液对温度的敏感程度也不尽相同。

 

  按照化学动力学经验公式,化学镀镍沉积速度为镀液温度的指数函数;某些化学镀液温度升高1℃,沉积速度增加5%-7%。在较高温度下速度较快,但是通过升高温度去提高镀速是要有镀液分解或降低寿命的风险的。为了尽可能得到一个尽可能快又不伤害镀液的稳定性,每种镀液都一个最佳的操作温度范围,比如酸性的,以次磷酸钠为还原剂的镀液最佳操作温度为88-92℃,在此范围内磷含量不会有超过1%的波动。

 

  由此可见对化学镀镍操作温度俣理精确的控制是十分重要的,实际操作时镀液温度控制在最佳操作温度正负2℃范围内,应该尽可能让温度减少波动,我们在一些自动控制温度的生产线上,要定期对温控仪的温度传感器进行较正,以尽可能减少误差。另外,温度是与镀层的磷含量成反比的,越低的温度越有利于得到较高的磷含量,当然温度对磷含量的影响是比较小的。

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关键词: 化学镀镍 温度
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